香港城市大学 理学硕士(智能半导体制造)

MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing

学位层次

硕士（授课型）

学院

College of Engineering

学制

全日制：1年；非全日制：2年；

授课语言

英文

就读方式

全日制、兼读制

学分

30

学费

HKD 228,000

语言要求

雅思6.0

申请截止

2026年7月31日

课程目标

该课程旨在为香港及中国内地培养半导体与智能制造领域的专业工程师，内容涵盖工艺控制与操作、电子及先进封装技术、材料科学，以及可靠性工程与质量管理，并注重解决实际问题和开发新工艺或设备的能力。课程鼓励学生参与企业项目，为有意深造或进入半导体及电子行业就业的学生提供专业准备。

课程结构

该理学硕士课程提供两种毕业路径：仅完成授课课程，或授课课程加毕业论文项目。核心课程共12学分，涵盖质量与可靠性工程、半导体制造与管理、3D IC堆叠与先进封装、半导体工艺设备与材料。选修课需修满18学分，可选择六门3学分课程，或三门3学分课程加一项9学分的毕业论文。选修方向包括半导体制造表征技术、系统工程数据分析与人工智能、智能制造、纳米电子封装、工艺建模与控制、项目管理、质量改进、技术创新与创业，以及VLSI/ULSI工艺集成等。课程还设有6至12周的实习项目，与SwaySure、HiSilicon等半导体行业领先企业合作，为学生提供本地及国际真实工作环境中的实践机会。

入学要求

申请者须满足大学一般入学要求及以下专业特定要求：持有工程、科学或同等学科学位；或为专业机构（如香港工程师学会、英国工程委员会成员机构及其他认可专业机构）的毕业会员或具备毕业会员资格的非会员；或具备大学认可的其他学术及专业资历。若入学资格来自非英语授课院校，还需满足英语要求：托福79分（网考）或雅思总分6.0或中国内地大学英语六级450分或同等成绩。托福和雅思成绩有效期为两年，且不接受托福iBT家庭版、MyBest Score、雅思Indicator、雅思单项重考及雅思在线版。托福成绩需通过ETS直接寄送（CityUHK代码3401），雅思成绩需通过电子递送服务寄送。雅思总分6.0的申请者须参加学术单位安排的英语面试，其他申请者可能无需面试。

以上信息由系统定期从学校官网抓取整理，可能存在滞后；申请要求与截止日期请以学校官网公布为准。